M9 Plus


超迷你双风扇散热器



完美空气信道 整合系统气流


透过增加一个额外的风扇,整个风扇系统与您的机壳风扇对齐,藉以集中与排出废热。
如此便能提高整个系统气流的散热效率。

Gap
1.6mm
Gap
3.6mm

增加空气排出速度 达到更强降温效率


M9 Plus 采用快睿科技独有的流体力学喷射系统。透过层层堆栈的鳍片结构,M9 Plus 具有
更宽的进气口与更高密度的排气口藉以挤出空气,如此一来系统中的废热能更快地被带离机壳之外。

M9
Copper
Base

纯正全铜底座 提升散热速率


快睿科技的 M9 Plus 作为入门级产品即是配备纯铜底座。纯铜底座能有效地将热量传导至所有热管中,并大量增加热接触面积。反之没有纯铜底座的散热器,来自 CPU 核心区域的热源无法完全传导至热管,而衔接热管的铝材质仅能提供和热管较低密度的接触与传导。
相较之下,藉由高导热性的 C1100 纯铜,才能进一步提升整个散热器的导热效率。

124.6
mm

快睿迄今最小的塔型散热器
凭借最矮的高度追求最大的效能


M9 Plus 的总高度为 124.6mm,是快睿科技最小的塔型散热器。快睿科技所有的塔型散热器皆采用相同的材料和冷却工艺,
在质量和性能上完全没有妥协。M9 Plus 是 PC 组装、烧机冷却,甚至是超频的完美入门产品。

零干涉性
任何RAM
任何高度


M9 Plus 专注于提供最广泛的兼容性,由于它的小尺寸将散热器从 RAM 移置 *CPU Keep Out Zone 之内,于 intel™ 115X 与 AMD 平台中针对高散热片内存提供最佳的兼容性。

*CPU Keep Out Zone 是由 intel™ 和 AMD 设定的设计指南。它围绕着 CPU 设置,并规定在这区域内不能安装超过一定高度的对象。

产品图库


M9 Plus 高解析图片

产品规格 & 详细信息

M9 Plus 散热器本体规格
尺寸 ( 含风扇 ) L98 mm x W102 mm x H124.6 mm
重量 ( 含风扇 ) 505 g
重量 ( 不含风扇 ) 345 g
热管 6mm x 3 根
鳍片 厚度 = 0.4 mm ; 间隙 = 1.6 mm
鳍片数 40 片
铜底 C1100 纯铜镀镍
内存高度限制 无限制
TDP 130 W
  
风扇规格
尺寸L92 mm x W92 mm x H25.4 mm
重量80 g
转速600 ~ 2200 RPM ±10 %
噪音26.4 dBA
风量48.4 CFM
风压3.1 mmH2O
安培0.11 A
M9 Plus 相容 CPU 脚位
1150, 1151, 1155, 1156
FM1, FM2/+, AM2/+, AM3/+, AM4
 
包装内容物
M9 Plus x 1
X-Bar™ 塑料背板 x 1
六角固定螺柱 x 4
Intel 转接架 x 2
AM4 转接架 x 1
手转螺帽 x 4
PWM 分歧线 x 1
CP15 导热膏 x 1
安装说明书 x 1
产品注册保固卡 x 1

技术支持

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