H7 PLUS


雙氣旋超值小鋼砲



完美空氣通道 整合系統氣流


透過增加一個額外的風扇,整個風扇系統與您的機殼風扇對齊,藉以集中與排出廢熱。
如此便能提高整個系統氣流的散熱效率。

Hive
Fin

創新思維打破成規 致力研發效率倍增


快睿科技 H 系列散熱器採用特有的蜂巢狀結構設計。這種結構能讓 流體力學噴射 擾流減緩效果 相互組合,
以及加強鰭片堆疊的整體強度,這些元素綜合在一起,就成了創新的設計。

流體力學噴射系統™


透過在鰭片上使用更寬的進氣口與更窄的排氣口,這能有效地壓縮空氣以便將熱能更快速地帶離散熱器。

擾流減緩系統


在散熱器的前端進氣口使用蜂巢狀結構設計,降低空氣擾流只為不讓氣流分散於鰭片四周,並幫助氣流完整通過散熱器。

優化熱管配置 精確覆蓋CPU


H7 Plus 的 Convex-Align™ 弧形熱管技術能在特定區域內加裝更多熱管,優化熱管在銅底中的位置。
藉由使用 Convex-Align™ 弧形熱管技術,每根熱管都能發揮最大的 TDP 容量。

No RAM
Limit

完美相容高記憶體 各款記憶體零干涉


H7 Plus 專注於提供最廣泛的相容性,採用不對稱傾斜熱管配置,使散熱器遠離 RAM 區域。
於 intel™ 115X 與 AMD 平台中針對高散熱片記憶體提供最佳的相容性。

145mm

最強悍的小型塔扇


H7 Plus 是以 H7 為基礎而研發的強化版散熱器,增加一個風扇依舊維持 145mm 的高度,是市場上最小的 120mm 塔型散熱器之一,幾乎能相容於大多數的 ATX 機殼。此外 H7 Plus 更能在狹小空間內提供一流的散熱效能。

四向進氣系統 更大的風量 更好的效能


快睿科技專有的四向進氣系統擁有四個策略性的空氣力學進氣孔,這個設計能夠吸取周圍額外的空氣。
QF 系列風扇的風扇直徑有更高的空氣輸出量,這意味著散熱鰭片的溫度將會更低,並在您的機殼內外增加更多的空氣對流。

產品圖庫


H7 Plus 高解析圖片

產品規格 & 詳細資訊

H7 Plus 散熱器本體規格
尺寸 ( 含風扇 )L126 mm x W123 mm x H145 mm
重量 ( 含風扇 )845 g
重量 ( 不含風扇 )577 g
熱管6mm x 3 根
鰭片厚度 = 0.4 mm ; 間隙 = 2.2 mm
鰭片數40 片
銅底C1100 純銅鍍鎳
記憶體高度限制無限制
TDP150 W
  
風扇規格
尺寸L120 mm x W120 mm x H25.4 mm
重量134 g
轉速300 ~ 1600 RPM ±10 %
噪音25 dBA
風量59 CFM
風壓1.65 mmH2O
安培0.16 A
H7 Plus 相容 CPU 腳位
1150, 1151, 1155, 1156
FM1, FM2/+, AM2/+, AM3/+, AM4
 
包裝內容物
H7 Plus x 1
X-Bar™ 塑膠背板 x 1
固定螺柱 x 4
固定螺柱套 x 4
PWM 分歧線 x 1
CP7 導熱膏 x 1
安裝說明書 x 1
產品註冊保固卡 x 1

相容性檢查




快速又簡單的
相容性檢驗紙模型


快睿科技一直以來秉持著以大膽創新思維及精密實驗精神,來提升消費者的使用經驗。在評估 PC 硬體推陳出新的急快腳步,我們選擇以全新方法以及概念來協物消費者找尋適合自己系統的產品。我們根據上述理念設計了”快睿相容性檢驗 DIY 紙模型”。

現在您只要有印表機、A4 紙、尺、剪刀跟膠水,在家就能製作自己的快睿相容性檢驗 DIY 紙模型!
( 為響應環保記得使用已用過的紙張 )

列印

將下載的相容檢驗紙模型列印在A4紙上。列印時請記得選擇真實比例不要勾選符合紙張等類似選項。印出來後請用下方的 Scale Check Zone 比例檢測尺檢查印刷尺寸是否為 1:1 大小。我們建議使用厚紙板或硬度較強的紙張為佳。

剪裁

摺疊

結合

檢測

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