M9 Plus


超迷你雙風扇散熱器



完美空氣通道 整合系統氣流


透過增加一個額外的風扇,整個風扇系統與您的機殼風扇對齊,藉以集中與排出廢熱。
如此便能提高整個系統氣流的散熱效率。

Gap
1.6mm
Gap
3.6mm

增加空氣排出速度 達到更強降溫效率


M9 Plus 採用快睿科技獨有的流體力學噴射系統。透過層層堆疊的鰭片結構,M9 Plus 具有
更寬的進氣口與更高密度的排氣口藉以擠出空氣,如此一來系統中的廢熱能更快地被帶離機殼之外。

M9
Copper
Base

純正全銅底座 提升散熱速率


快睿科技的 M9 Plus 作為入門級產品即是配備純銅底座。純銅底座能有效地將熱量傳導至所有熱管中,並大量增加熱接觸面積。反之沒有純銅底座的散熱器,來自 CPU 核心區域的熱源無法完全傳導至熱管,而銜接熱管的鋁材質僅能提供和熱管較低密度的接觸與傳導。
相較之下,藉由高導熱性的 C1100 純銅,才能進一步提升整個散熱器的導熱效率。

124.6
mm

快睿迄今最小的塔型散熱器
憑藉最矮的高度追求最大的效能


M9 Plus 的總高度為 124.6mm,是快睿科技最小的塔型散熱器。快睿科技所有的塔型散熱器皆採用相同的材料和冷卻工藝,
在質量和性能上完全沒有妥協。M9 Plus 是 PC 組裝、燒機冷卻,甚至是超頻的完美入門產品。

零干涉性
任何RAM
任何高度


M9 Plus 專注於提供最廣泛的相容性,由於它的小尺寸將散熱器從 RAM 移置 *CPU Keep Out Zone 之內,於 intel™ 115X 與 AMD 平台中針對高散熱片記憶體提供最佳的相容性。

*CPU Keep Out Zone 是由 intel™ 和 AMD 設定的設計指南。它圍繞著 CPU 設置,並規定在這區域內不能安裝超過一定高度的物件。

產品圖庫


M9 Plus 高解析圖片

產品規格 & 詳細資訊

M9 Plus 散熱器本體規格
尺寸 ( 含風扇 ) L98 mm x W102 mm x H124.6 mm
重量 ( 含風扇 ) 505 g
重量 ( 不含風扇 ) 345 g
熱管 6mm x 3 根
鰭片 厚度 = 0.4 mm ; 間隙 = 1.6 mm
鰭片數 40 片
銅底 C1100 純銅鍍鎳
記憶體高度限制 無限制
TDP 130 W
  
風扇規格
尺寸L92 mm x W92 mm x H25.4 mm
重量80 g
轉速600 ~ 2200 RPM ±10 %
噪音26.4 dBA
風量48.4 CFM
風壓3.1 mmH2O
安培0.11 A
M9 Plus 相容 CPU 腳位
1150, 1151, 1155, 1156
FM1, FM2/+, AM2/+, AM3/+, AM4
 
包裝內容物
M9 Plus x 1
X-Bar™ 塑膠背板 x 1
六角固定螺柱 x 4
Intel 轉接架 x 2
AM4 轉接架 x 1
手轉螺帽 x 4
PWM 分歧線 x 1
CP15 導熱膏 x 1
安裝說明書 x 1
產品註冊保固卡 x 1

技術支援

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