完美空氣通道 整合系統氣流

透過增加一個額外的風扇，整個風扇系統與您的機殼風扇對齊，藉以集中與排出廢熱。
如此便能提高整個系統氣流的散熱效率。

增加空氣排出速度 達到更強降溫效率

M9 Plus 採用快睿科技獨有的流體力學噴射系統。透過層層堆疊的鰭片結構，M9 Plus 具有
更寬的進氣口與更高密度的排氣口藉以擠出空氣，如此一來系統中的廢熱能更快地被帶離機殼之外。

純正全銅底座 提升散熱速率

快睿科技的 M9 Plus 作為入門級產品即是配備純銅底座。純銅底座能有效地將熱量傳導至所有熱管中，並大量增加熱接觸面積。反之沒有純銅底座的散熱器，來自 CPU 核心區域的熱源無法完全傳導至熱管，而銜接熱管的鋁材質僅能提供和熱管較低密度的接觸與傳導。
相較之下，藉由高導熱性的 C1100 純銅，才能進一步提升整個散熱器的導熱效率。

快睿迄今最小的塔型散熱器
憑藉最矮的高度追求最大的效能

M9 Plus 的總高度為 124.6mm，是快睿科技最小的塔型散熱器。快睿科技所有的塔型散熱器皆採用相同的材料和冷卻工藝，
在質量和性能上完全沒有妥協。M9 Plus 是 PC 組裝、燒機冷卻，甚至是超頻的完美入門產品。

零干涉性
任何RAM
任何高度

M9 Plus 專注於提供最廣泛的相容性，由於它的小尺寸將散熱器從 RAM 移置 *CPU Keep Out Zone 之內，於 intel™ 115X 與 AMD 平台中針對高散熱片記憶體提供最佳的相容性。

*CPU Keep Out Zone 是由 intel™ 和 AMD 設定的設計指南。它圍繞著 CPU 設置，並規定在這區域內不能安裝超過一定高度的物件。

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