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C5 & C5 CU — 下吹空冷之王，全面進化登場
CRYORIG快睿正式發表新一代下吹式空冷散熱器 “ C5 與 C5 CU “，專為 ITX 與小型主機而設，融合 Vapor Chamber 均熱技術，將下吹空冷效能提升至全新境界，改寫小機殼散熱的可能性。
僅 54.5mm 的總高度，讓 C5 系列能完美安裝於多數 ITX 機殼中，實現高相容性的同時保有強勁散熱能力。中央搭載特別設計的快睿 90mm ARGB PWM 風扇，兼具高風量、低噪音與視覺燈效，讓小體積主機也能擁有完整的風格與效能。
性能表現方面，C5 可支援最高 160W TDP，滿足主流 ITX 系統的散熱需求；而全銅版本 C5 CU 更將散熱上限推進至驚人的 185W TDP，成為目前市面上最強大的下吹式空冷解決方案之一。
搭載的 Vapor Chamber 均熱底座，可將熱源均勻快速導熱至整體鰭片，有效提升熱交換效率，即使長時間高負載運作，也能維持穩定低溫，為小體積電競或高效能平台帶來更舒適的使用體驗。
此外，C5 系列在接觸面工藝上也精益求精，導入精密拋光處理，將 CPU 接觸表面的粗糙度 (Ra) 控制在 0.4–1.6 μm 之間，提供最佳化的導熱膏附著條件。相比過於粗糙（>2.0 μm）或過度平滑（<0.2 μm）容易產生空隙或導致膏體浪費，這種微表面設計能有效提升接觸壓力與熱傳導效率，讓熱能真正傳遞到該去的地方。
C5 與 C5 CU 不只是下吹式散熱器，更是為有限空間打造的極致效能解決方案，專為講究表現與質感的玩家而生。